为促进高校毕业生就业,重庆市人力资源和社会保障局、四川省人力资源和社会保障厅将联合举办2023年重庆市离校未就业高校毕业生川渝联合招聘会。据了解,此次招聘会将于8月4日(星期五)9:30—12:00在中国·重庆人力资源服务产业园南区二楼大厅(重庆市渝北区春华大道99号)举行。
此次活动以“服务促就业 川渝共协同 筑梦赢未来”为主题,重庆川仪微电路有限责任公司、重庆云潼科技有限公司、沪渝人工智能研究院、重庆中科汽车软件创新中心、成都彩虹电器(集团)股份有限公司、成都市新筑交通科技有限公司等74家企业将提供1500个优质岗位,涉及电子、通信、自动化、计算机、人工智能、软件工程等相关专业。欢迎广大求职者报名参加。
免责声明:
① 凡本站注明“稿件来源:"学就创国际"的所有文字、图片和音视频稿件,版权均属本网所有,任何媒体、网站或个人未经本网协议授权不得转载、链接、转贴或以其他方式复制发表。已经本站协议授权的媒体、网站,在下载使用时必须注明“稿件来源:学就创国际”,违者本站将依法追究责任。
② 本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿,本站转载出于非商业性的教育和科研之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题,请作者在两周内速来电或来函联系。